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10月28日-10月30日，2025亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（簡稱“NEPCON”）和電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（簡稱“CPCA”）在深圳國際會展中心（寶安）11號館和8號館同時開展。

晶錕SiC晶錠激光剝離系統(tǒng)發(fā)布

“智匯未來，芯動亞洲”在這場備受矚目、極具影響力的NEPCON盛會上，珠海申科譜攜手中微精儀（深圳）合作發(fā)布了全新晶錕品牌，并面向行業(yè)重磅推出晶錕SiC晶錠激光剝離系統(tǒng)。

吉林大學(xué)博士生導(dǎo)師王磊教授以學(xué)術(shù)視角帶我們走近半導(dǎo)體材料超快激光切割技術(shù)的前沿成果。從超短脈沖激光技術(shù)內(nèi)涵各維度的拆解，到半導(dǎo)體超隱形切割技術(shù)的物理演示，再到如何攻克碳化硅在電子領(lǐng)域的現(xiàn)實課題，解析了碳化硅晶體激光改質(zhì)剝離機(jī)理研究的必要性和重要性，并最終與團(tuán)隊一起成功打造出碳化硅晶圓高質(zhì)量剝離的完整技術(shù)鏈條。

申科譜副總經(jīng)理宋斌杰向到場觀眾娓娓道來晶錕品牌的合作背景、使命與愿景，闡述了申科譜公司致力于高端標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)設(shè)備設(shè)計和生產(chǎn)，歷年來在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后各環(huán)節(jié)的投入以及雄厚的實力。

中微精儀總經(jīng)理陳景煜博士高屋建瓴地向現(xiàn)場觀眾介紹了其團(tuán)隊業(yè)務(wù)專注于半導(dǎo)體及硬脆材料激光加工裝備研發(fā)與制造，以追求精密、穩(wěn)定、高效為核心，深耕碳化硅與金剛石激光加工領(lǐng)域。

作為中微精儀的技術(shù)代表，云碧女士為大家詳細(xì)介紹了活動的重中之重——晶錠剝離自動化系統(tǒng)，并以視頻演示的形式展現(xiàn)了 “晶錠超聲剝離設(shè)備、激光改質(zhì)設(shè)備、晶錠減薄設(shè)備”三大核心模塊，從晶錠預(yù)處理到晶圓成型的全流程自動化，為超硬材料量產(chǎn)提供了高效、穩(wěn)定、低損耗的一體化解決方案。

對于行業(yè)來說，這套晶錠剝離自動化系統(tǒng)并非簡單的設(shè)備組合，它用激光改質(zhì)解決“定位精度”問題，用超聲剝離解決“分離損傷”問題，用晶錠減薄解決“成型質(zhì)量”問題，不僅為碳化硅、金剛石企業(yè)提供了量產(chǎn)利器，更推動超硬材料加工從“分散化、人工化”向“一體化、自動化”升級，為下游新能源汽車、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了堅實的材料保障。

此外，云碧女士還特別強(qiáng)調(diào)作為激光改質(zhì)設(shè)備的“核心引擎”——多軸高速高精度運(yùn)動系統(tǒng)，高精度視覺系統(tǒng)以及高精度激光光路加工系統(tǒng)均由晶錕科技自主研發(fā)，在多重技術(shù)砝碼加持之下，從實驗室數(shù)據(jù)可以看出，晶錠剝離自動化系統(tǒng)能將單片總損耗控制到最低，而切割效率更高，為碳化硅、金剛石產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化發(fā)展注入關(guān)鍵動力。

展品亮眼 吸引國內(nèi)外人士駐足

作為本次雙展的參展方，申科譜在NEPCON展會上亮相的系1000IRC在線分板設(shè)備。該設(shè)備源于芬蘭的成熟設(shè)計，經(jīng)典下銑刀分板結(jié)構(gòu)讓除塵效果提升20%。它代表了申科譜錨定SMT標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)裝備，做世界一流工業(yè)設(shè)備的決心，因此吸引了現(xiàn)場的專業(yè)同行和觀展人士紛至沓來。

Cencorp 1000 IRC為緊湊版在線PCB分板機(jī)。精簡的結(jié)構(gòu)，合適的軟件配置，對有基本分板需求的客?而言是理想的設(shè)備選擇。加工PCB板厚度在1-5mm之間，尺寸最小為50*50mm，最大為450*350mm。

與此同時，申科譜在CPCA展會上展出的是聚焦精密激光微納裝備的1600LD，它被譽(yù)為國內(nèi)最高效的激光鉆孔機(jī)之一，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，采用激光光束移動技術(shù)、申科譜獨(dú)家6軸聯(lián)動路徑優(yōu)化技術(shù)以及高精度平臺技術(shù)控制算法，成功實現(xiàn)效率進(jìn)化、精度進(jìn)化、定制能力進(jìn)化，同樣在展會現(xiàn)場綻放異彩。

這款UV激光鉆孔設(shè)備主要用于FPC、RF鉆孔（通孔/盲孔）；FPC開窗；FPC/RF及輔料切割；RF開蓋等工藝環(huán)節(jié)。最小孔徑為25μm，加工精度為±20μm，CPK≥1.67。

創(chuàng)新驅(qū)動 未來已來

申科譜作為一家有著40多年品牌歷史的國際化公司，是全球領(lǐng)先的工業(yè)制程自動化解決方案提供商之一，而中微精儀是高端工業(yè)激光裝備制造服務(wù)領(lǐng)域的佼佼者，此次NEPCON展會上雙方合作重拳發(fā)布的晶錕SIC晶錠激光剝離系統(tǒng)，有效解決晶錠剝離損耗與效率的問題，這不僅是中國企業(yè)與高?？蒲屑夹g(shù)的一次先鋒探索，更是兩家公司智慧合力的結(jié)晶。它的面世，是申科譜始終走在科技創(chuàng)新前沿交出的一份答卷，同時也標(biāo)志著雙方的合作將進(jìn)一步推動新一代半導(dǎo)體材料的全球應(yīng)用，讓我們拭目以待！