上證報中國證券網(wǎng)訊（錢佳瀅 記者 仲茜）10月13日，長光華芯在“上證e互動平臺”回復(fù)投資者提問時表示，在“并購六條”政策下，蘇州明確支持企業(yè)通過并購重組做大做強，并設(shè)立了并購基金作為資金后盾，成立并購聯(lián)盟重點推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同。在此背景下，公司也有意在合適的時機下，通過資本運作的方式，收購兼并業(yè)內(nèi)同類標的，整合國產(chǎn)激光產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，做大做強，為打造國際一流激光產(chǎn)業(yè)公司貢獻自身力量。
在長光華芯看來，當前高科技領(lǐng)域的國際競爭愈發(fā)激烈，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)協(xié)同并進、形成合力。目前，公司已建成的產(chǎn)能和正在釋放的募投項目產(chǎn)能，足以滿足當前及未來一段時間的市場需求。作為平臺化公司，長光華芯會根據(jù)未來市場需求，對新材料體系、新產(chǎn)品進行產(chǎn)能補充，同時為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及同行企業(yè)賦能，避免重復(fù)投資、過度投資。
據(jù)長光華芯董事長閔大勇日前在上交所舉辦的科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍上介紹，面對持續(xù)爆發(fā)式增長的市場需求和更高性能芯片要求，公司利用IDM平臺優(yōu)勢持續(xù)投入研發(fā)，根據(jù)市場需求推出高性能光通信芯片產(chǎn)品。公司的100G EML實現(xiàn)量產(chǎn)出貨、200G EML開始送樣，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即將量產(chǎn)出貨，多品類產(chǎn)品在全球的市場競爭力持續(xù)提升。
公司在2025年半年度業(yè)績說明會上表示，隨著公司產(chǎn)品逐步進入主流市場和主流客戶，光通信將成為未來重要的營收增長引擎之一。在光通信之外，長光華芯在工業(yè)激光、傳感器、激光醫(yī)美及特殊領(lǐng)域的投資布局也已有雛形。其中，醫(yī)美行業(yè)是公司重點布局的領(lǐng)域，未來將利用自身波長全覆蓋的技術(shù)優(yōu)勢，進行消費端下沉。
據(jù)悉，秉承“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略，長光華芯以材料半導(dǎo)體芯片為支點，橫向擴展多應(yīng)用領(lǐng)域，并推進垂直整合戰(zhàn)略，向下游器件、模塊及激光器領(lǐng)域縱深拓展。在資本平臺加持下，長光華芯正加速駛?cè)爰瘓F化發(fā)展新航道，打造光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群。
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