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近期，杭州廣立微電子股份有限公司(301095)發(fā)布公告稱(chēng)，公司第二屆董事會(huì)第二十二次會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于擬與浙江大學(xué)簽署硅光技術(shù)及量測(cè)裝備聯(lián)合研發(fā)中心共建協(xié)議的議案》，共同聚焦硅光產(chǎn)業(yè)鏈最核心的機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)與良率提升技術(shù)攻堅(jiān)，構(gòu)建具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，把握硅光產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展機(jī)遇。

廣立微此次合作方浙江大學(xué)是教育部直屬、省部共建的頂尖高等學(xué)府，是國(guó)家“211工程”、“985工程”和“雙一流”重點(diǎn)建設(shè)大學(xué)，在科研實(shí)力與技術(shù)積累方面居于國(guó)內(nèi)一流水平。廣立微作為領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，此次與浙江大學(xué)深度攜手，標(biāo)志著公司將其在集成電路成品率提升和電性測(cè)試監(jiān)控領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，戰(zhàn)略性延伸至前景廣闊的光電子集成(硅光)領(lǐng)域。

聯(lián)合研發(fā)中心將深度聚焦三大核心研發(fā)方向：晶圓級(jí)硅光專(zhuān)用測(cè)試系統(tǒng)、硅光良率提升與量產(chǎn)監(jiān)控方案以及校企深度融合聯(lián)動(dòng)的人才引進(jìn)與培養(yǎng)機(jī)制，此次研發(fā)將突破12英寸晶圓級(jí)硅光專(zhuān)用測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)壁壘，解決當(dāng)前測(cè)試瓶頸；同時(shí)針對(duì)硅光芯片制造良率偏低的行業(yè)痛點(diǎn)，構(gòu)建從測(cè)試診斷到工藝調(diào)控的高效閉環(huán)系統(tǒng)，根本性扭轉(zhuǎn)測(cè)試成本高、良率波動(dòng)大的產(chǎn)業(yè)困境。

廣立微在2025年半年度報(bào)告中詳細(xì)闡述了其業(yè)務(wù)布局與核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，形成了驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)可持續(xù)發(fā)展的“三駕馬車(chē)”——電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件、半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)、晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備。此次與浙江大學(xué)合作共建硅光研發(fā)中心，正是公司基于現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，向硅光這一前沿領(lǐng)域進(jìn)行的戰(zhàn)略性延伸。

公司在晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域已具備深厚積累，其測(cè)試設(shè)備在精密定位、數(shù)據(jù)采集與分析等方面與硅光測(cè)試需求高度契合。通過(guò)將電性測(cè)試領(lǐng)域的硬件設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成能力，與浙江大學(xué)在光電子器件方面的科研優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，公司有望開(kāi)發(fā)出面向下一代硅光芯片的專(zhuān)用測(cè)試與良率管理解決方案。

廣立微能夠投入資源進(jìn)行前瞻性的戰(zhàn)略研發(fā)，離不開(kāi)其穩(wěn)健的業(yè)績(jī)表現(xiàn)和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力作為支撐。根據(jù)公司2025年半年度報(bào)告，其上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.46億元，同比增長(zhǎng)43.17%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1568.42萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)518.42%。分業(yè)務(wù)來(lái)看，軟件開(kāi)發(fā)及授權(quán)業(yè)務(wù)與測(cè)試設(shè)備及配件業(yè)務(wù)兩大核心板塊收入均保持超過(guò)38%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

公司始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，2025年上半年研發(fā)投入金額高達(dá)1.44億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到58.57%。截至報(bào)告期末，公司擁有眾多研發(fā)人員與數(shù)百項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入為公司在高端技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)和拓展構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)壁壘。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇和供應(yīng)鏈自主可控需求日益迫切的大背景下，廣立微憑借其在EDA軟件、測(cè)試設(shè)備和數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全流程解決方案，已成為國(guó)產(chǎn)替代浪潮中的重要力量。

此次與浙江大學(xué)共建硅光聯(lián)合研發(fā)中心，不僅是公司技術(shù)能力的橫向拓展，更是對(duì)國(guó)家在前沿科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控戰(zhàn)略的積極響應(yīng)。通過(guò)攻克硅光測(cè)試與良率提升的核心技術(shù)難題，公司有望在未來(lái)光電子集成產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中，幫助國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈突破瓶頸，掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)。